2019年中国集成电路行业分析 结构优化向好，高端产品设计获突破

2019年，中国集成电路行业呈现出显著的转型升级趋势，行业结构持续优化，高端产品设计领域取得重要突破。在集成电路设计环节，国内企业技术创新能力不断提升，为产业链整体发展注入强劲动力。

从产业结构来看，2019年中国集成电路设计业销售额达到3063.5亿元，同比增长21.6%，在产业链各环节中增速最快。设计业在集成电路产业中的比重进一步提升，显示出我国正在从传统的"加工制造"向"创新设计"转型。华为海思、紫光展锐等领军企业在5G通信芯片、人工智能芯片等高端产品领域取得显著进展，部分产品已达到国际先进水平。

在技术创新方面，2019年我国集成电路设计企业在先进工艺节点上实现重要突破。7纳米工艺芯片实现量产，5纳米工艺研发取得积极进展。在存储器芯片领域，长江存储的64层3D NAND闪存实现量产，长鑫存储的DRAM芯片也进入量产阶段，填补了国内高端存储芯片的空白。

同时，国家集成电路产业投资基金二期正式成立，注册资本达2041.5亿元，重点支持集成电路设计等关键环节的发展。各地政府也相继出台扶持政策，推动产学研深度融合，为集成电路设计企业提供良好的发展环境。

尽管面临国际贸易环境变化等挑战，但2019年中国集成电路设计行业展现出强劲的发展韧性。随着新一轮科技革命和产业变革的深入推进，集成电路设计作为产业链的核心环节，将继续引领行业向更高质量方向发展。